基板とプラ加工は考え方から違うので、分けることにする。
プリント基板は比較的簡単。
スピンドル回転数は速いほどいい。
送り速度は折れない程度に速くする。遅ければ折れるリスクは減るけどね。
プリント基板(パターン切削)：
0.2mm flat endmill、送り速度15mm/min、回転数11500rpm(MAX)
0.5mm flat endmill、送り速度100mm/min、回転数11500rpm(MAX)折れるようになった。ロットにより切れ味か強度に激しい品質の差があるように思う。そこは格安中国製。うまく付き合う。
0.5mm flat endmill、送り速度50mm/min、回転数11500rpm(MAX)＜まだ折れる。30mm/minまで落とす。
前回のロットは150mm/minまでいけたのに、ばらつきがひどい。＜平面度のせいかも？
プリント基板(穴開け)：
0.5mm flat endmill、送り速度15mm/min、回転数11500rpm(MAX)
プラ切削。素材の融解に注意
十分にスピンドルの能力がある場合は、回転数を下げすぎても発熱量軽減の効果はない。
「切削量＝送り速度x切削深さ」が、メインのパラメーター
融解条件を見ながら、切削量を決め、スピンドルが振動しない程度の回転数にスピンドルを設定する。
塩ビ： 負荷制御、切削深さ1mm
6mm flat endmill 3刃、送り速度50mm/min、回転数3000rpm ＜ まだ溶けてる
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