基板とプラ加工は考え方から違うので、分けることにする。

プリント基板は比較的簡単。

スピンドル回転数は速いほどいい。

送り速度は折れない程度に速くする。遅ければ折れるリスクは減るけどね。

 

 

プリント基板(パターン切削)：

0.2mm flat endmill、送り速度15mm/min、回転数11500rpm(MAX)

0.5mm flat endmill、送り速度100mm/min、回転数11500rpm(MAX)折れるようになった。ロットにより切れ味か強度に激しい品質の差があるように思う。そこは格安中国製。うまく付き合う。

 

プラ切削。素材の融解に注意

 

十分にスピンドルの能力がある場合は、回転数を下げすぎても発熱量軽減の効果はない。

「切削量＝送り速度x切削深さ」が、メインのパラメーター

融解条件を見ながら、切削量を決め、スピンドルが振動しない程度の回転数にスピンドルを設定する。

 

 

塩ビ： 負荷制御、切削深さ1mm

6mm flat endmill 3刃、送り速度50mm/min、回転数3000rpm　＜　まだ溶けてる