CNCフライスの性能が大分いい感じになってきたら、欲が出てきた。

SOPのICはもう大分前から手半田出来ていたが、SSOPに挑戦。

端子のピッチが0.65mmというもの。

まず、フットプリントは標準データをベースとするが、ランドは0.35mmx2mmとする。

ランド間の幅は0.3mmなので、0.2mm millじゃないと実現できない。

半田付けは、まず、部品をつけずに基板に半田メッキする。

当然、半田は過剰なので、半田吸い取り線でできるだけ吸い取る。

ICを載せて、テープで固定。

テープは透明な普通のセロテープの方が絶対によろしい。

pinに半田コテをちょいちょい当てて固定。

最後にテスターで導通と半田ブリッジ確認。

うまくいったかな？

表面実装の部品でいろいろ苦労していたが、「テープで固定」という一手間加えると飛躍的に楽になる。